“算力金属”供需迎变局 美国市场囤货潮一触即发
证券时报记者 魏书光
随着6月30日美国“232关税”调查报告出具时点临近，全球AI算力相关金属市场将迎来新一轮波动。
高盛等国际投行分析，若美国落地针对铜的新一轮关税政策，美国采购方或将开启大规模囤货。当前美国COMEX铜库存已突破65万吨，创下历史高位。与此同时，国际市场上，钨、锡、钽、铟等深度绑定AI算力产业链的小金属，供给紧张或将进一步加剧。
美国铜关税决定倒计时
去年7月，美国政府曾公布关于铜的关税方案，此前仅针对铜半成品等征收50%关税，而精炼铜暂获豁免，但计划自2027年起分阶段对精炼铜加征关税。该方案最终落地与否将在6月底敲定，美国商务部需于6月30日前提交“232关税”的调查报告，并据此作出最终决策。“232关税”全称为《1962年贸易扩展法第232条国家安全进口调查报告》，赋予美国商务部权限：调查特定商品进口规模、供应链是否损害美国国家安全、国防工业、关键产业链自主供给能力。
铜是算力产业链核心金属，也是体量最大、最核心的算力基建龙头品种。过去一年伦敦金属交易所(LME)铜价累计涨幅接近40%，美国贸易商提前布局套利，持续从LME及全球各地向COMEX(纽约金属交易所)仓库转运铜材。COMEX铜库存自2025年2月约8万吨持续走高，现已突破65万吨，创下历史新高。COMEX铜价长期高于LME铜价，背后核心逻辑是市场押注6月30日精炼铜关税政策落地。
LME数据显示，上周伦铜库存延续去库态势，最新库存为35.21万吨，创下近三个月低位。业内人士认为，若美国相关关税如期落地，美国铜价可能进一步飙升；海外其他地区铜供给持续外流，短缺压力将显著加剧。
海关数据显示，美国精炼铜进口规模同步刷新历史纪录。2025年1月至2026年5月，美国未锻轧精炼铜月均进口量约14万吨，接近2024年月均水平的两倍。剔除本土实际供需消耗后，2025年全年超额进口铜量近87万吨，2026年前五个月新增超额进口约40万吨。综合测算，18个月内美国累积超额铜库存规模已接近120万吨。
美国新关税预期已给全球市场带来冲击。高盛在本月早些时候发布的一份报告中表示，如果美国政府拟议的关税生效，2026年下半年铜价可能会飙升至每吨14000美元以上，从而引发美国买家掀起新一轮囤货潮。
AI上游材料供给收紧
除铜外，锡、钽、铟、钨也是AI算力产业链关键金属。综合市场统计数据，锡价自去年11月约30万元/吨涨至当前40万元/吨，半年涨幅40%；钽锭价格较去年年末大涨158%；铟年初至6月中旬涨幅约60%。65%品位黑钨精矿当前均价52万元/吨，较2024年14万元/吨的低点累计涨幅近三倍。
在“算力金属”需求爆发的背景下，相关品种的需求逻辑已从传统工业周期驱动，切换至长期结构性增长驱动，产业链迎来价值重估。今年以来，钨、锡、锗等相关标的行情持续走强，驰宏锌锗、云南锗业等个股多次创出阶段新高。ETF产品方面，跟踪中证稀有金属主题指数的稀有金属ETF华夏(159053)，该基金单周份额增量超7000万份，规模扩张势头明显。
兴业证券首席策略分析师张启尧团队认为，今年4月以来，除了AI算力硬件持续凝聚市场共识之外，AI上游材料涨价同样是资本市场上的一条重要线索。往后看，除了AI需求拉动的结构性亮点之外，宏观层面的涨价线索也有望进一步丰富。随着夏季高温天气来临、“金九银十”经济旺季临近，7至10月将迎来年内第二个涨价窗口。
值得注意的是，供给端刚性约束在进一步强化，国内环保限产与开采指标同步收缩，且6月15日正式施行的《中华人民共和国矿产资源法实施条例》进一步确认了稀土、锂、钨等36种战略性矿产资源的法律地位，强化了全链条管控和违法从重处罚机制，政策管控升级进一步强化了市场对战略金属价值重估的预期。
当前，海外市场小金属价格涨幅远大于国内。以钨料价格为例，根据亚洲金属网，以6月20日作为基准日，近360天中国离岸、鹿特丹仓库价格涨幅分别为52%、127%。业内人士分析，随着AI上游材料被各国列入国家级战略性矿产资源目录，结合AI产业链开支的确定性明显，上游材料仍在高度景气中。
机构：AI基建维持高增长
今年上半年AI板块行情热度走高，引发投资者对泡沫的担忧。不过，多家机构预判，AI基建领域资本开支仍将维持高增长。
当前，全国一体化算力网建设正在加速推进。截至今年3月底，我国已建成智能算力规模188.2万P(拍算力)，为去年同期2.5倍，市场预计后续仍将保持高速增长态势。摩根资产管理投资总监杜猛在近日领航者机构策略会上表示，今年市场主要围绕产业景气度定价，AI仍是全球科技产业中“最大公约数”。
东莞证券认为，随着全国一体化算力网建设持续推进，算力基础设施自主可控的重要性进一步提升。在外部环境不确定性仍存、先进芯片及关键设备材料供应受限的背景下，国产算力芯片、存储、半导体设备和核心材料的自主可控需求更加突出。半导体设备与材料作为晶圆制造和先进封装的重要支撑环节，是国产替代持续推进的重要受益方向。
